El reballing es una técnica de reparación que consiste en resoldar algún componente, generalmente el chipset de video, por lo que su uso es mas común en las tarjetas de video y en el chipset de video de las laptop .
El nombre de reballing se debe a que se trata de resoldar los contactos (ball)entre un chip y la placa en la que están soldados directamente y no a través de un socket.
Cuando una soldadura es sometida a altas temperaturas durante tiempos prolongados comienzan a agrietarse y provoca que los chips dejen de hacer contacto sobre la placa en el que van montados. Por tanto los componentes soldados empiezan a perder el contacto y a dejar de funcionar, por lo que se hace necesario el volver a soldar dichas conexiones para asegurarse el correcto funcionamiento del hardware.
Los síntomas que pueden sugerir la necesidad de un reballing son diversos, pero generalmente pueden ser:
. Componentes que se recalientan demasiado
. La pantalla de la laptop no enciende
. La pantalla se queda congelada de repente.
. La pantalla se queda en blanco, o con lineas verticales u horizontales o puntos por tada la pantalla.
En la industria existen máquinas sofisticadas y procedimientos especiales para hacer reballing y que sea totalmente seguro, llamadas «Rework Systems», que son capaces de rehacer la soldadura.
En la industria existen máquinas sofisticadas y procedimientos especiales para hacer reballing y que sea totalmente seguro, llamadas «Rework Systems», que son capaces de rehacer la soldadura.
La técnica usada en el taller de Yezsolutions se denomina reflow, que se hace con una pistola de calor para aplicarla directamente en el chipset de video, intentando con ello no dañar el resto de chips o soldaduras integradas en la placa. Tiene un 85 porciento de éxito en que pueda alargar la vida de su equipo con este delicado procedimiento.
Siempre aconsejamos a nuestros clientes a que hagan mantenimientos periódicos (2 al año) que les permita limpiar el sistema de enfriamiento de sus equipos y evitar que sufran altas temperaturas por presencia de polvo, humedad y otras sustancias que congestionan el proceso de ventilación, sometiendo a los componentes a altas temperaturas.